2024 年 11 月 6 日，亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（以下称 NEPCON ASIA ）在深圳国际会展中心隆重开幕。展会汇集了全球 600 多家电子制造行业的领先企业，综合呈现了电路板组装、半导体制造、智慧工厂等创新技术及先进解决方案。作为 NEPCON ASIA 的“老朋友”，金年会科技携其一系列高品质、高性能的测试测量产品和定制化的解决方案亮相，展现了公司在技术创新和市场应用方面的深厚实力，充分彰显了其对未来电子测量技术发展的前瞻性思考。

参展产品吸众人眼球

在本届 NEPCON ASIA 展会上，金年会科技的参展产品阵容备受瞩目，其中三大明星产品：sDAQ 智能数据采集平台、嵌入式模块化仪器以及 Horus AI 相机平台，凭借其领先的技术和出色的性能吸引了众多中外客商的驻足观看与咨询治谈。

sDAQ 是一种便携式、模块化的智能数据采集设备，可进行数字量和模拟量的获取与处理，包含数字 I/O、电压、电流、温度、应变/桥、通用模拟输入及声音与振动等电子、物理现象，广泛应用于工业、科研和现场等数据采集系统。嵌入式模块化仪器平台，基于 FPGA 控制器，搭配万用表、示波器等多种模块并配套上位机，可轻松实现多种功能组合，专为自动化产线测试而设计，以简化测试流程，优化生产效率。Horus AI 相机平台则提供成熟完善的 AI 处理模块、丰富的传感器与镜头模块，以及方便 AI 算法验证与部署的 SDK，可快速实现扫码、OCR、AOI 等工业场景应用。

创新产品获海量好评

此外，金年会科技还展出创新性的各系列产品，包括：LCR、SMU、BMU 等高精密仪器；MIPI 综测仪、VNA、PCIe 高速采集卡等高速与射频仪器；以及测控板、Wi-Fi 6 工业 CPE 等工业产品在内的丰富产品线。通过现场演示，金年会科技生动展现了其在电子测试测量、工业自动化、电子通信等领域的广泛应用潜力，赢得了观众的广泛赞誉与高度评价。

媒体访谈显雄厚实力

展会期间，金年会科技接受了电子制造行业访谈频道 EM Leader TV 的采访。产品经理胡嘉文先生作为公司代表，重点介绍了金年会科技最新推出的测试测量技术与产品。胡先生还详细阐述了在当前生成式 AI 和机器学习技术成为行业创新驱动力的大背景下，金年会科技如何巧妙地运用 AI 技术，通过 Horus AI 相机平台和 sDAQ 智能数据采集平台等创新产品，为测试测量行业注入新活力。金年会科技不仅在提升生产效率上不断取得突破，同时也在探索和开辟商业模式创新的新途径。

NEPCON ASIA 亚洲电子展是一个展示最新技术和产品的平台，更是一个促进行业交流和合作的重要场合。本次参展，金年会科技不仅彰显了其在电子测量技术领域的专业实力，其展示的产品和技术也成功得到了业界的广泛关注和积极反馈。未来，金年会科技将继续深耕技术创新，以满足市场的新需求，并致力于为客户提供更加高效、可靠的产品与解决方案，努力与客户和合作伙伴共同成长，实现共赢。