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从需求到实施:如何确认 RV1126 开发板适配您的硬件需求

在嵌入式系统的设计和开发中,选择正确的开发板是项目成功的关键。RV1126 开发板,以其专为边缘计算和视觉处理而设计的特性,赢得了众多开发者和企业的青睐。然而,如何判断这款开发板是否能够满足您的特定硬件要求呢?本文将从开发板角度,带您深入了解瑞芯微 RV1126 芯片的硬件特性,并提供一些实用的指导,帮助您做出明智的决策。 1.确定硬件需求 在评估 RV1126 开发板之前,首先需要明确您的项目需求。这包括: 处理器性能:是否需要高速计算能力? 内存和存储:项目是否需要大量数据存储? 接口需求:是否需要特定的通信接口,如 CAN、UART 或 I2C? 功耗限制:应用是否对功耗有严格要求? 2.了解RV1126开发板 RV1126开发板是基于瑞芯微 RV1126 芯片的高性能开发平台。这款高性能智能 SoC 芯片专为机器视觉和 AI 应用设计,集成了四核 ARM Cortex-A7 处理器核心和 NPU 处理单元,能够大幅提升计算能力和 AI 运算效率。此外,它还配备了先进的 H.265 视频解码引擎,支持 4K30FPS H.264/H.265 视频编解码,赋予开发板卓越的计算和视频处理能力。这些特性使其成为智慧安防、视频通讯和边缘计算等应用场景的理想选择。 下面是 RV1126 的重点技术参数: CPU:基于四核的 ARM Cortex-A7+RISC-V MCU 架构,计算能力强大。 NPU:内置 2.0 TOPS 独立神经网络处理器 NPU,可对算法模型进行加速,可单独执行 AI 运算,支持 INT8、INT16 混合运算。 ISP:完全基于硬件的 1400 万像素ISP(图像信号处理器)和后处理器。支持硬件 4K H.264/H.265编码和硬件 4K H.264/H.265 解码。 内存:支持 32-bit DDR3/DDR3L/LPDDR3/DDR4/LPDDR4B,能够满足高要求的内存带宽。 存储器:支持 eMMC 4.51, SPI Flash, Nand Flash。 显示:支持 MIPI-DSI/RGB 接口,最大 1080P@60fps。 Camera:同时支持 2 组 MIPI CSI /LVDS/sub LVDS 和一组 16-bit 并口输入。 声卡:集成 RK809 音频解码器。 丰富的外设接口:千兆以太网接口,具有 TSO(TCP Segmentation Offload) 网络加速、USB 2.0 OTG and USB 2.0 host、两个 SDIO 3.0...


高速全局快门相机在道路监测中的应用与选择

随着交通管理系统智能化发展,交通管理系统对道路监测等场景中涉及的图像质量要求也越来越高。高速全局快门相机(High Speed Global Shutter Camera)由于自身出色的图像捕捉能力和高精度在道路监测等场景中得到广泛的应用。 1. 理解高速全局相机 高速全局快门相机是采用全局曝光技术的高速相机,能够在同一时间对图像传感器上的所有像素进行曝光,并同时记录下图像信息。与传统的滚动快门相机不同,后者是逐行或逐区域进行扫描曝光的。这种全局曝光技术的运用能够减少传统的滚动快门相机在高速运动场景下造成的图像失真问题,因此高速全局快门相机(High Speed Global Shutter Camera)在捕捉快速移动的对象时具有显著优势。 2. 为道路监控场景挑选相机 那么如何选择与应用场景匹配的高速全局快门相机(High Speed Global Shutter Camera)呢?这需要综合多方面因素考虑: 传感器:图像传感器作为速全局快门相机的核心部件,它负责将光线转换为电子信号以生成图像。传感器的选择对图像的质量有着直接影响。因此,选择传感器的一个基本原则是尽可能选择尺寸较大的产品。传感器尺寸越大,其感光面积也越大,在相同条件下能够捕捉更多的光子,从而提高信噪比,减少噪点,使图像更加细腻清晰,色彩更加自然。 快门速度:高快门速度能够有效减少运动模糊,对于高速行驶的车辆至关重要。道路监测中,快门速度必须足够快才能确保在车辆快速通过时捕捉到清晰的图像。 快门速度对比 分辨率:分辨率的高低决定了相机能够捕捉到的细节程度。在道路监测中,高分辨率相机能够提供更多的图像细节,有助于更精确识别道路状况。 分辨率对比 帧率:是指相机每秒钟能够捕捉到的图像帧数。在道路监测中,帧率大于 30fps 为高帧率,能够提供更连续和流畅的图像数据,有助于实时监测道路状况。而道路监控系统需要相机的高帧率视频输出,可以编码为 H.264/H.265 格式,以满足组网视频流稳定,对设备带宽要求低等现实需求。 全天候监控:相机需配备优秀的 ISP 图像处理单元,确保成像品质,能适应常见白天,阴天和雨雪天气的图像自动调整。 防护等级:道路监控场景一般相机安装于室外,要适应日晒和雨雪环境,相机需有较好的散热能力和严格的水密性。 接口和兼容性:确保相机与系统的软件和硬件兼容,实现接口和协议的无缝对接。 软件支持:根据产品类别,通常分为两类:a) 在前端采用高速全局快门相机,将图像传到 PC 上,由 PC 上的软件完成道路监测并输出结果。b) 直接将算法模块植入到前端的高速全局快门相机中,由相机直接输出监测结果。 3. 金年会科技高速相机 金年会针对市场需求,推出了高速全局快门相机。这是一款专为道路监测而设计的摄像机。该产品基于海思的高性能多媒体处理器片上系统(SoC),集成了强大的中央处理单元(CPU)和具备 2 Tops AI 算力的神经网络处理单元(NPU),相机具有可实现车牌识别算法模块的植入,直接输出道路监测的结果。它具有以下技术特点: 图像部分: 高帧率高清无畸变成像效果,以及清晰的图像调教 1 英寸 9 Mp CMOS 全局快门图像传感器 50fps@4K, 120fps@1080P 视频输出: H.265/H.264 编码 NTP 时间同步及时间戳 低时延 RTSP 视频流 开发支持: 提供 SDK,快速开发入门,原厂 AI 工具 WEB 远程配置界面(可定制) 以下是高速相机的典型应用场景: 交通监控 高速公路车牌抓拍识别 道路检查 实时监控 综上所述,金年会的高速全局快门相机以其先进技术、卓越的图像质量和广泛的应用适应性,为道路监测提供了一个强大而可靠的解决方案。这款相机不仅满足了当前的需求,并展现了交通管理技术的未来趋势。选择金年会科技,即是选择了行业内稳健的技术支持和服务。    


SoM 简介及在摄像头的应用

1. SoM 的定义 随着半导体技术的发展进而芯片集成度越来越高,System on Module (SoM) 成为了电子产品运算核心设计的理想解决方案。那什么是 System on Module (SoM)? SoM 是指将计算机处理器(CPU)、内存、图形处理单元(GPU)、存储、可扩展的输入输出接口以及外设等核心部件集成在单块印刷电路板(PCB)上组成的一个嵌入式计算机系统。这种设计在保持产品紧凑性的同时,提供了高度集成化和模块化的计算核心。用户只需要从功能接口外扩其它功能部件,即可实现特定功能的产品。 2. 金年会的 SoM 以下为金年会科技的典型 SoM 系统—Nexus,它基于 Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC 的 FPGA 技术,采用 Xilinx Zynq UltraScale+,集成了多核 ARM Cortex 处理器、丰富的 FPGA 资源和高速 SerDes 通道。Nexus 可以同时用作控制器、算法加速器和高速数字信号处理器。金年会科技提供从研发、验证到大规模生产的 ODM 服务,也提供定制服务,帮助客户解决硬件、逻辑、固件和软件任务。 金年会 Nexus     Nexus 硬件框图 3. SoM 技术摄像头 而在摄像头领域,SoM 系统正日益满足现实需求。现代摄像头无论是用于工业、民用监控,还是公共事业监控,均开始要求具备前端识别功能,如周界检测、目标识别、颜色识别和运动检测等。目的是为了减轻后端服务器的处理负荷,从而提高整个监控系统的反应速度与运行效率。而实现这个目标的关键在于,在摄像头前端集成 CPU、NPU、GPU、ISP、RAM 和 ROM 以及通讯单元,形成一个完整的计算机系统,并将其无缝集成到摄像头内部。 老式摄像头需连接到服务器  SoM 技术摄像头 4. 了解 RV1126 核心板 接下来,我们将详细介绍基于 SoM 技术设计的 RV1126 核心板。RV1126 是瑞芯微(Rockchip)推出的一款专为机器视觉类应用而设计的高性能嵌入式系统级 SOC。它集成了处理器、图像信号处理器(ISP)、神经网络处理单元(NPU),以及丰富的通讯接口,支持 4K 视频编解码,并能够实现同步编码和解码。目前,基于 RV1126 开发的产品已广泛应用于智慧安防、视频通讯和边缘计算、人脸识别、智能摄像头、视频会议摄像头等场景。RV1126 将供电、存储和通讯端口整合设计成核心板,尺寸为监控标准 38 板。通过金年会 SDK,用户可以在板上开发各种基于图像的应用程序,特别是 AI 识别程序,实现前端监控与识别一体化摄像头应用。  RV1126 核心板 5.金年会Horus AI 相机 金年会科技基于 RV1126 核心板,推出了成品摄像头— Horus AI  相机。以下是该产品的核心技术特点: AI 相机模组:这款相机模组专为 AI 应用设计,搭载了先进的 RV1126 芯片。 四核 ARM cortex A7  处理器:提供了强大的计算能力,适用于需要高并发和实时处理的任务。 内存配置:RV1126...


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创新引领未来,技术铸就实力 | 金年会科技精彩亮相 NEPCON ASIA 2024 亚洲电子展

2024 年 11 月 6 日,亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(以下称 NEPCON ASIA )在深圳国际会展中心隆重开幕。展会汇集了全球 600 多家电子制造行业的领先企业,综合呈现了电路板组装、半导体制造、智慧工厂等创新技术及先进解决方案。作为 NEPCON ASIA 的“老朋友”,金年会科技携其一系列高品质、高性能的测试测量产品和定制化的解决方案亮相,展现了公司在技术创新和市场应用方面的深厚实力,充分彰显了其对未来电子测量技术发展的前瞻性思考。 参展人员大合照 参展产品吸众人眼球 在本届 NEPCON ASIA 展会上,金年会科技的参展产品阵容备受瞩目,其中三大明星产品:sDAQ 智能数据采集平台、嵌入式模块化仪器以及 Horus AI 相机平台,凭借其领先的技术和出色的性能吸引了众多中外客商的驻足观看与咨询治谈。 sDAQ 是一种便携式、模块化的智能数据采集设备,可进行数字量和模拟量的获取与处理,包含数字 I/O、电压、电流、温度、应变/桥、通用模拟输入及声音与振动等电子、物理现象,广泛应用于工业、科研和现场等数据采集系统。嵌入式模块化仪器平台,基于 FPGA 控制器,搭配万用表、示波器等多种模块并配套上位机,可轻松实现多种功能组合,专为自动化产线测试而设计,以简化测试流程,优化生产效率。Horus AI 相机平台则提供成熟完善的 AI 处理模块、丰富的传感器与镜头模块,以及方便 AI 算法验证与部署的 SDK,可快速实现扫码、OCR、AOI 等工业场景应用。 展位上的明星产品 创新产品获海量好评 此外,金年会科技还展出创新性的各系列产品,包括:LCR、SMU、BMU 等高精密仪器;MIPI 综测仪、VNA、PCIe 高速采集卡等高速与射频仪器;以及测控板、Wi-Fi 6 工业 CPE 等工业产品在内的丰富产品线。通过现场演示,金年会科技生动展现了其在电子测试测量、工业自动化、电子通信等领域的广泛应用潜力,赢得了观众的广泛赞誉与高度评价。 金年会展位吸引众多观众 媒体访谈显雄厚实力 展会期间,金年会科技接受了电子制造行业访谈频道 EM Leader TV 的采访。产品经理胡嘉文先生作为公司代表,重点介绍了金年会科技最新推出的测试测量技术与产品。胡先生还详细阐述了在当前生成式 AI 和机器学习技术成为行业创新驱动力的大背景下,金年会科技如何巧妙地运用 AI 技术,通过 Horus AI 相机平台和 sDAQ 智能数据采集平台等创新产品,为测试测量行业注入新活力。金年会科技不仅在提升生产效率上不断取得突破,同时也在探索和开辟商业模式创新的新途径。 产品经理接受 EM Leader TV 采访 NEPCON ASIA 亚洲电子展是一个展示最新技术和产品的平台,更是一个促进行业交流和合作的重要场合。本次参展,金年会科技不仅彰显了其在电子测量技术领域的专业实力,其展示的产品和技术也成功得到了业界的广泛关注和积极反馈。未来,金年会科技将继续深耕技术创新,以满足市场的新需求,并致力于为客户提供更加高效、可靠的产品与解决方案,努力与客户和合作伙伴共同成长,实现共赢。  


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